SERVICE 半導体・電子回路

製品の小型化に伴い、半導体の固定パーツや回路も微細・極小な製品が必要となるケースが増えています。従来のエッチング加工の特性に加え、微細・極小・極薄・複雑形状など高難度の製品加工を得意としているケミカルプリントでは製品設計の段階から試作や加工提案を行うことが可能です。

ご要望例

複雑な流路形状

半導体チップを支持固定し外部配線との接続をするリードフレームでは製品によって非常に複雑な流路形状が必要になります。エッチング（貫通）とハーフエッチング（非貫通）加工を組み合わせることで、複雑な形状を少ない工程で製造することができます。
極薄製品への加工

半導体製品などに使われるシムやスペーサー（隙間調整・位置決めに使われるパーツ）では、極薄の製品が必要となる場合があります。ケミカルプリントでは極薄製品の加工を得意としており加工時にバリやカエリが出ない仕上がりが可能です。
各種材質への加工

電気抵抗や耐熱・放熱性、耐湿性などの観点から決定される金属材は、その材質により適切な加工が異なります。ケミカルプリントでは各材質に応じたエッチングのご提案はもちろんのこと、金属材の選定段階から試作を承ります。